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激光切割技術的未來發展

打印  發布時間:2018-08-08 16:52:36

 
    臨沂激光切割技術發展的一個方向就是高功率,高亮度。固體激光已經做到萬瓦功率了。但同時可能會有兩個基礎問題:
 
    1、隨著激光技術的提高,光的質量不會跟著提高,甚至于激光功能提高到一定程度的時候,光的質量是下降的,這樣就不能保持激光的高亮度。在這個方面也開展了很多研究,就是怎樣高功率和高光子的質量同時達到;
 
    2、激光材料也需要有所創新,要解決破壞的問題。要解決這個問題,現在最新的是陶子激光,也正在發展當中。
 
    激光是可調節的。一個是朝寬頻段發展,還有一個是長波,現在已經做到了中紅波段,像亞毫米波,甚至于毫米波?,F在是朝兩極方向發展。剛才介紹的深紫外頻譜儀是朝短的方向發展。
 
    為了更大地發揮支撐作用,把已有的激光向產業化方向去發展,降低價格,批量生產,提高性能。值得指出的是半導體激光器,它可以提高效率,從4、50%提高到7、80%。它可以提高亮度,產業化,就是一致性,成批量的產業化。
 
    防線是朝可見波段發展,最早的激光器都是紅外的,或者是近紅外的,現在藍光板的已經出來了,如果藍光板出來的話,DVD的光盤存儲率會成倍的增長。從激光本身來說,原理問題已經解決,但是它應用前景非常大。
 

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